很多人對PCB抄板概念存在誤解，事實上，隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板概念已經(jīng)得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡單的電路板的復制和克隆，還會涉及產(chǎn)品的二次開發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)。比如，通過對既有產(chǎn)品技術文件的分析、設計思路、結構特征、工藝技術等的理解和探討，可以為新產(chǎn)品的研發(fā)設計提供可行性分析和競爭性參考，協(xié)助研發(fā)設計單位及時跟進最新技術發(fā)展趨勢、及時調(diào)整改進產(chǎn)品設計方案，研發(fā)最具有市場競爭性的新產(chǎn)品。同時，PCB抄板的過程通過對技術資料文件的提取和部分修改，可以實現(xiàn)各類型電子產(chǎn)品的快速更新升級與二次開發(fā)，根據(jù)抄板提取的文件圖與原理圖，專業(yè)設計人員還能根據(jù)客戶的意愿對PCB進行優(yōu)化設計與改板，也能夠在此基礎上為產(chǎn)品增加新的功能或者進行功能特征的重新設計，這樣具備新功能的產(chǎn)品將以最快的速度和全新的姿態(tài)亮相，不僅擁有了自己的知識產(chǎn)權，也在市場中贏得了先機，為客戶帶來的是雙重的效益。
 
　　PCB抄板即是在已有PCB電路板的情況下，對電路板進行克隆、導出原理圖等，它是一種用來生產(chǎn)的文件。也可在此基礎上根據(jù)用戶需求進行二次開發(fā)，重新設計，實現(xiàn)產(chǎn)品的功能升級與擴展。那么如何從PCB抄板文件原理圖變成實實在在PCB板呢？
 
　　也許大家都知道哦，做PCB板就是把設計/克隆好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn)，或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
 
　　微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理圖，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢？根據(jù)我們以往的經(jīng)驗，想就以下幾方面談談自己的看法：
 
　　一、要明確目標
 
　　接受到一個設計/抄板任務，首先要明確其目標。是普通的PCB板、高頻PCB抄板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果只需設計普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅(qū)動，重點是防止長線反射。 當板上有超過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，比如線間串擾等問題。如果頻率更高一些，對布線的長度就有更嚴格的限制，根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統(tǒng)設計時不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號線上的反對將會相應增加，相鄰信號線間的串擾將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時應引起足夠的重視。
 
　　當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時，對這些信號線就需要特別的關照，小信號由于太微弱，非常容易受到其它強信號的干擾，屏蔽措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒，不能有效地提取出來。
 
　　對板子的調(diào)測也要在設計階段加以考慮，測試點的物理位置，測試點的隔離等因素不可忽略，因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。
 
　　此外還要考慮其他一些相關因素，如板子層數(shù)，采用元器件的封裝外形，板子的機械強度等。在做PCB板子前，要做出對該設計的設計目標心中有數(shù)。