耐斯迪提供PCB抄板、芯片解密、芯片失效分析、程序修改等技術服務，歡迎來電咨詢。
一、開蓋：
開封，即開蓋/開帽，指去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。我們采用化學方法開蓋，能快速的為用戶開各種封裝的芯片。
二、ＦＩＢ對ＩＣ線路修改：
用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設計方案. 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié).FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間.利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。對于做芯片解密的客戶，可以通過線路修改達到解密的效果。
三、對單片機、CPLD、FPGA等進行逆向和安全分析：
對單片機和CPLD以及FPGA等芯片進行分析和測試，做逆向的代碼提取以及安全漏洞的測試分析。
四：IC截面分析：
用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,對材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷.這樣可以幫助IC設計人員對IC設計性能的分析。