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2012-03
混合介質(zhì)PCB多層板層壓制造用材簡介
此次混合介質(zhì)多層板制造選用的高頻材料，是美國Rogers公司生產(chǎn)的RT / duroid 6002板材。該型號材料是一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯層壓板其主要性能。 混合介...
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2012-03
用等離子體處理技術(shù)進行多層板制造
本文針對一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯高頻介質(zhì)材料和傳統(tǒng)運用的FR-4基板，制造通訊用混合介質(zhì)多層制造的等離子體處理技術(shù)研究，主要是針對傳統(tǒng)FR-4覆銅板材料和通訊...
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2012-03
PCB水平噴錫及印刷注意事項
水平噴錫 區(qū)分正/反面依印刷對位標示及箭頭標示區(qū)分前后方向。 印刷位置度 印刷臺面是否清潔 網(wǎng)板是否清潔 印刷DateCode 是否正確 印刷外觀(蔭開文字不清物等) ...
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2012-03
PCB離子阱質(zhì)量分析器
質(zhì)譜儀器分析方法是目前生命科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的主要分析方法之一，質(zhì)譜儀是蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝組學(xué)以及新型藥物開發(fā)等領(lǐng)域的最主要分析儀器，被廣泛用于蛋白質(zhì)分子的氨基酸序列、藥物分子在...
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2012-04
分析覆銅板表面干花的產(chǎn)生原因
PCB板的表面形成局部或大面積的麻面，稱為表面干花。這種現(xiàn)象往往在薄板中易于出現(xiàn)。 1.產(chǎn)生原因 ①上膠半成品的含膠量偏低，流動度(或可溶性)偏小，因而在壓制時樹脂的流動性...
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2012-04
PCB電路板基板超差危害
（1)基板厚度超差,特別是較常見的中間厚四周薄，或一側(cè)厚、一側(cè)薄等狀況，將影響PCB加工進程，加工質(zhì)量(如當要在PCB板上開V型槽時,基板厚度不均將影響開槽深度、基板對折性等)及電子...
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2012-04
覆銅PCB板的"厚度超差"產(chǎn)生原因
（1)半固化片樹脂含量波動范圍過大：在正常流膠情況下，半固化片樹脂含量與覆銅板厚度偏差成正比。即半固化片樹脂含量波動越大，覆銅板厚度偏差變化范圍也越大。并可能超過標準值允許...
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2012-04
PCB抄板中如何減少波的失真
電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導(dǎo)率成比例。在一個地平面，常常有不止一個大比例地電流流經(jīng)的低阻抗路徑：一個路徑直接連至旁路電容；另...
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2012-04
怎樣才能做出穩(wěn)定的USB轉(zhuǎn)串口
在市場上買的USB轉(zhuǎn)串口線（力特等其他廠家試過），都不怎么穩(wěn)定，波特率9600～38400。看到網(wǎng)上有不少 usb轉(zhuǎn)串口的芯片，不過都說的不是很穩(wěn)定，如果自己用芯片做的話，用什么型號片...
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2012-04
分享自制SMC遠程控制小車方案
簡單一點的說：PC控制SMC盒子，盒子里面用Debian系統(tǒng)，系統(tǒng)控制SMC串行端口，端口控制51單片機，單片機控制車體，OK！！！ 詳細一點，往下來看： 1，先往SMC盒子安裝Debian系統(tǒng)...
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